计算机芯片新技术竞相问世

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美国计算机巨头IBM公司与芯片巨头英特尔公司分别发布了各自的半导体芯片及其制造新技术,这些新技术将使目前的计算机芯片运算速度提高10倍。  IBM公司推出的名为“CMOS9S”的晶体管新技术,首次将IBM创新的铜导线技术以及被称为“绝缘体上的硅”的半导体技术相结合并进行了 US computer giant IBM and chip giant Intel each released their own semiconductor chips and their manufacturing new technologies that will enable the current computer chip computing speed by 10 times. The new transistor technology called “CMOS9S” from IBM Corp. is the first to combine IBM’s innovative copper wire technology with semiconductor technology known as “silicon on insulator”
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