高比表面三维多孔石墨烯的制备及其电容性能研究

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以氧化石墨烯为原料,通过水热处理得到石墨烯水凝胶,浸渍 KOH 溶液后进一步高温活化制备了高比表面积的三维多孔石墨烯,系统地研究了 KOH 活化剂用量对石墨烯多孔结构和电容性能的影响规律。研究结果表明,随 KOH 用量增加,三维多孔石墨烯的比表面积增加,多孔结构更加发达,比容量增大。所制备的三维多孔石墨烯的比表面积最高可达 2133 m^2·g^-1,在1mol L^-1Et4NBF4/AN的有机电解液中于0.2A·g^-1电流密度下的比容量高达108F·g^-1,循环和倍率
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