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化学镍金工艺能够有效的保护焊接镀层并提供可导电、可焊接界面等功能而被广泛的应用于印制电路行业。在实际化学镍金工艺中，受设备、环境以及人员等因素的影响，化学镍金板容易出现一些不良品质问题，比如渗金渗镀。文章结合具体生产实例，利用多种手段，对造成化学镍金板渗金渗镀问题的原因进行了研究和探讨，希望能给业界同行在处理类似工艺问题时提供一定的参考。