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联华电子近日针对电源管理芯片应用产品推出了TPC电镀厚铜工艺。此TPC电镀厚铜解决方案由联华电子与台湾封装厂商颀邦科技共同开发，
联华电子推出适用于电源管理单芯片应用的TPC电镀厚铜工艺服务
【摘 要】
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联华电子近日针对电源管理芯片应用产品推出了TPC电镀厚铜工艺。此TPC电镀厚铜解决方案由联华电子与台湾封装厂商颀邦科技共同开发，
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2013年2期
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