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采用自悬浮一冷压法，在不同压力下制得纳米Cu固体材料并对其在不同温度和保温时间下进行退火，利用X射线衍射（XRD）和正电子湮没寿命谱（PAS）分析对材料的结构和微观缺陷进行了表征。XRD分析表明，压制而得的样品晶粒度为20nm．低于300℃退火3h后并未发现晶粒显著长大；PAS分析表明，压制后的样品缺陷主要为单空位和空位团，大空隙很少，随着退火温度的升高和退火时间的延长，单空位通过扩散结合成空位团，大空隙也在温度较高时分解为空位团，导致空位团的含量增加，而单空位和大空隙的含量降低。