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真空填孔工艺
真空填孔工艺
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:swangel
【摘 要】
:
概述了应用真空涂覆法的填孔工艺,适用于制造高密度多层板和模组基板(PKG基板)之类的积层板.
【作 者】
:
蔡积庆(编译)
【机 构】
:
江苏南京
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2007年8期
【关键词】
:
真空涂覆法
填孔胶
无空隙
填孔
vacuum coat method
filled hole pacte
voidless(void-free)
fil
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概述了应用真空涂覆法的填孔工艺,适用于制造高密度多层板和模组基板(PKG基板)之类的积层板.
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