【摘 要】
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利用自制小型真空扩散接合装置研究了铜与45钢的扩散接合,并对接合区的原子迁移行为及组织和硬度变化进行了分析。结果表明:铜与45钢实现扩散接合的最佳工艺参数为:T=800～850
【机 构】
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武汉水利电力大学,武汉水利电力大学,武汉水利电力大学,武汉水利电力大学,武汉水利电力大学 430072rrrrrrrrn,430072rrrrrrrrn,43007
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利用自制小型真空扩散接合装置研究了铜与45钢的扩散接合,并对接合区的原子迁移行为及组织和硬度变化进行了分析。结果表明:铜与45钢实现扩散接合的最佳工艺参数为:T=800～850℃,p=3MPa,t=15～30min。
The diffusion bonding between copper and 45 steel was studied by a self-made small-size vacuum diffusion bonding device. The atomic migration behavior, microstructure and hardness of the joint were analyzed. The results show that the optimum technological parameters of diffusion bonding between copper and 45 steel are as follows: T = 800 ~ 850 ℃, p = 3MPa, t = 15 ~ 30min.
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