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论述了国内外现行的SIM卡卡基制作工艺:层压工艺和注塑工艺,其共同特点是设备投入费用高,而产能受到生产设备的制约。详细介绍了国内最新的研究成果“SIM卡卡基制作新工艺”。新工艺使得SIM卡卡基制作设备投入费用少而国产化程度高,生产能力不受生产设备制约而大幅提高,便于在SIM卡制造行业推广。