论文部分内容阅读
利用快速凝固技术和传统铸造技术分别制备出成分相同的Cu-Ni-Sn-P非晶薄带钎料和普通钎料，将2种钎料在4种钎焊温度（660，670，680，690℃）和3种保温时间（5，10，15min）下与纯铜进行真空钎焊试验，借助明限，XRD，EDS和金相显微镜探讨了钎焊接头的界面徽观组织结构及断口形貌，并通过拉伸试验评价了接头强度。研究结果表明：在680℃，15min条件下，接头抗拉强度最高，非晶钎料的接头抗拉强度明显优于普通钎料，界面反应层由扩散区、残余钎料区组成。随着保温时间的延长和钎焊温度的升高，扩散深度