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在最近欧洲无源元件产业召开的OARTS技术会议上，有人认为，电容(C)、电阻(R)和电感(L)可以通过硅片解决方案实现，因此将使多数分立无源元件成为过时的东西。有厂商一直建议，可以利用模数转换器和DSP技术实现滤波功能，利用离子植入器件可以把电容器嵌入到硅片结构中，低温共烧陶瓷(LTCC)模块中的整合式无源材料，或者FR4模块(杜邦公司，3M公司)中的整合式无源基板将取代分立无源元件。