纯铝粉末多孔烧结材料等通道转角挤压致密化行为研究

来源 :锻压技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wei_357
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
对纯铝粉末烧结材料进行等通道转角挤压实验,结果表明:经一次挤压后主要变形区组织剪切变形特征明显,内部的孔隙基本闭合,组织明显细化;多道次挤压后,不同挤压路径得到材料组织形态及孔隙闭合效果不同。研究认为,单道次ECAE过程中的孔隙闭合效果取决于试样所处的应力状态,即剪应力和球应力张量的良好匹配是材料获得良好的致密效果的关键。多道次挤压由于变形量的累积和不同的剪切特征不断改变基体及孔隙的形状,使材料进一步致密。 The experimental results show that the primary shear deformation of the main deformation zone is obvious after the primary extrusion and the pores in the interior are basically closed and the microstructure is obviously refined. After multi-pass extrusion, Different extrusion path to obtain the material morphology and pore closure effect is different. The study shows that the pore closure effect of single-pass ECAE process depends on the stress state of the sample. That is to say, the good match between shear stress and ball stress tensor is the key to obtain a good compact effect of the material. Multi-pass extrusion due to the cumulative amount of deformation and shear characteristics of different continuous changes in the shape of the matrix and the pores, the material further densification.
其他文献
肛周脓肿是指直肠肛管周围软组织内或其周围间隙发生的急性化脓性感染,并形成脓肿.脓肿破溃或切开引流后常形成肛瘘(42%~65%),脓肿是肛管直肠周围炎症的急性表现,而肛瘘则为其
目的 研究淫羊藿苷对雌性大鼠阴道充血功能的作用.方法 15只健康成年雌性Wistar大鼠(200~250g)分为三组,5只/组,A组为生理盐水灌胃组,B组以淫羊藿苷2mg/kg灌胃给药,C组以西地
目的确立病案在医院等级评审工作中的重要性。方法通过在等级医院评审及准备过程中,对照等级医院评审标准中准入指标、评价指标,对检查内容涉及到病历的各种指标进行系统的分
目的 探讨胰腺组织3T磁共振(MR)扩散加权成像(DWI)的可行性及其在胰腺肿瘤定性诊断中的价值。方法 应用3T MR成像仪对20名健康志愿者和47名胰腺肿块患者(胰腺癌21例,肿块型胰
目的 探讨腹腔镜联合开腹胆道探查器行胆总管探查取石的可行性和临床应用价值.方法 回顾性分析2008年1月至2010年9月重庆市第九人民医院收治的124例胆囊结石合并胆总管结石患
介绍了目前颗粒增强铝基复合材料的制备工艺及成形技术,分析了其中存在的一些问题,提出了相应的改进措施,展望了其未来的发展趋势。 The preparation technology and formin
大面积填土对桩基的影响主要表现为负摩擦和侧向受荷的综合效应.以南京世茂外滩新城大面积高填土为背景工程,采用数值分析方法对填土作用下单桩的变形与受力性状进行了理论分
针对目前在大坝监测模型中应用较多的支持向量机模型,以土坝沉降监测实例比较分析了监测数据中是否含有异常值的两种情况的最小二乘支持向量机监测模型的拟合精度与预测精度,
通过分析大型CFB锅炉(火用)效率的计算方法,建立了CFB锅炉炯损失的数学模型,对我国引进型300 MW CFB锅炉的(火用)损失和炯效率进行了计算,并与热量法的计算结果进行了比较.结
研究开发了0.4μm PD CMOS/SOI工艺,试制出采用H栅双边体引出的专用电路。对应用中如何克服PD SOI MOSFET器件的浮体效应进行了研究;探讨在抑制浮体效应的同时减少对芯片面积