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以正硅酸乙酯作为硅源,三嵌段共聚物P123作为模板剂制备介孔材料KIT-6。再采用后嫁接法,先将3-氯丙基三甲氧基硅烷嫁接到KIT-6上,再用聚乙烯亚胺(PEI)进一步嫁接,合成出PEI功能化的PEI/KIT-6。用傅立叶变换红外光谱分析(FTIR)、X射线衍射(XRD)、热重分析(TGA)、元素分析、N2吸附-脱附、扫描电镜等手段进行结构的表征。用电感耦合等离子体光谱(ICP)测定材料的Pb2+吸附性能。结果表明氨基的表面平均负载量为0.374mmol·g^-1,并且改性后KIT?鄄6仍具有高