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使用X射线实时成像系统和超声波检测方法对两种GIS(Gas Insulated Switchgear)筒体环焊缝进行了检测,比较了两种方法的检测结果,分析了不同检测方法下裂纹、未熔合、气孔等缺陷检出率的影响因素。结果显示,X射线检测对裂纹的检出率低,对未熔合缺陷不敏感,对气孔缺陷的检出率较高;超声波检测对裂纹、未熔合缺陷敏感,对气孔缺陷检出的灵敏度偏低。建议在检测GIS筒体环焊缝时结合使用这两种检测方法。