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利用冷压-烧结技术制备了CuO掺杂的10NiO-NiFe2O4复合陶瓷，研究了CuO掺杂量对10NiO-NiFe2O4复合陶瓷物相组成、显微结构、致密度及导电率的影响。结果表明：当CuO掺杂量为0～12．5％（质量分数）时，烧结样品中主要含有NiO、Cu和NiFe2O4、CuO在氮气气氛下分解为金属Cu，在烧结温度下为液相促进了致密化烧结；1473K烧结时，8．75％CuO掺杂样品的相对密度最大，达到94．43％，比未掺杂样品的相对密度提高了18．16％；当CuO掺杂量为4％时，在1233K温度下样品达到