引线框架材料测试技术

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引线框架材料测试技术在电子机器集墙电路中采用的厚度<0、smm的超薄型UTSOP(超薄小型封装),成为当前电气一电子机器小型化方面的一个重要话题,因而超薄板引线框架材料的需求将日益增长。因此,为了提高弓!线框架材料的特性和质量,对其能进行高精度测量的... Leadframe Material Testing Technology The ultrathin UTSOP (Thin Slim Package) of <0, smm, used in electronic wall-mounted circuits, has become an important topic in the current miniaturization of electrical and electronic machines, The demand for frame materials will continue to grow. So, in order to raise the bow! The characteristics and quality of the wire frame material, for its high-precision measurement ...
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