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采用恒电流法和循环伏安法研究了铁电极在镀铜电解液中的电化学行为，证明了具有良好结合强度的电镀过程应该是首先极化至铁表面钝态层的还原电位，实现基体表面的活化，随后继续极化至金属镀层的析出电位，使电镀层沉积在已活化的铁表面。
铜在铁基体上电沉积过程研究
【摘 要】
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采用恒电流法和循环伏安法研究了铁电极在镀铜电解液中的电化学行为，证明了具有良好结合强度的电镀过程应该是首先极化至铁表面钝态层的还原电位，实现基体表面的活化，随后继续极
【机 构】
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河南师范大学,郑州轻工业学院
【出 处】
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应用科学学报
【发表日期】
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1995年1期
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