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为提供最高质量的焊线与流程安全，有关精度与速度的更多要求必须由机器来处理，其中完美的影像处理是不可获缺的因素。
芯片已经成为一种高度集成的电子元器件，有时尺寸仅有0．3×0．3mm大小，必须用极细的焊线焊接。细的铝或金线可以非常准确地放置于很小的垫面上(这些垫面也许只有数微米厚)，它们之间的焊点要非常牢靠。而焊接的时候不论是芯片或接线都可能会受到损坏。因此只有以非常高的精度同时达到这些机械、电子与控制方面的要求，才能够提供最高的流程安全，并且是可以实现的最前沿的生产技术。
芯片已经成为一种高度集成的电子元器件，有时尺寸仅有0．3×0．3mm大小，必须用极细的焊线焊接。细的铝或金线可以非常准确地放置于很小的垫面上(这些垫面也许只有数微米厚)，它们之间的焊点要非常牢靠。而焊接的时候不论是芯片或接线都可能会受到损坏。因此只有以非常高的精度同时达到这些机械、电子与控制方面的要求，才能够提供最高的流程安全，并且是可以实现的最前沿的生产技术。