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20073176具有优良的模塑性、阻燃性、抗旱剂反流性、耐湿可靠性和高温储存性的环氧树脂组成物及其半导体器件题述组成物含有：（A）环氧树脂，（B）酚醛环氧树脂（C）固化促进剂（D）MgaAlb（OH）（2a＋3b-2c）（CO3）c和/或MgxAlyO（x＋1,5y）and（E）除了D以外的无机组分，且环氧树脂和酚醛树脂含有Ⅰ，Ⅱ，或Ⅲ的结构，且双核体含量为10％～75％，