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介绍了当前主流高压变频器系统的拓扑结构及原理,重点分析了模块化多电平变换器(modular multilevel converter,MMC)技术原理;在此基础上提出基于MMC技术的高压变频器系统(MMC-HVI)结构,并对比级联型高压变频器分析了新系统功率单元数及电平数的选取;然后以上下桥臂12个功率单元为例,进行仿真,验证了系统拓扑结构及调制算法,并揭示本系统需要面对和解决的难题。