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LED照明与传统照明相比,具有节约能源、辐射小、使用寿命长、显色指数高等优点。当前LED倒装封装过程中,主要采用2种方法将芯片贴装到基板上,一种是通过导电银胶粘接,一种是进行共晶焊接。共晶焊接相比导电胶具有更高的可靠性,但关于其性能改善的研究还比较少。从共晶焊料、共晶焊接技术、共晶焊接可靠性等方面,综述了当前LED芯片共晶焊接的研究进展,以及未来的研究重点。