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在2007年3月21～23日于中国上海举行的SEMICON China2007展会上，SolderStar公司面向中国半导体和电子装配工程师展示了用于电子装配工艺温度曲线测试的各种最新软、硬件工具。
SolderStar展示炉温曲线测试产品
【摘 要】
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在2007年3月21～23日于中国上海举行的SEMICON China2007展会上，SolderStar公司面向中国半导体和电子装配工程师展示了用于电子装配工艺温度曲线测试的各种最新软、硬件工具。
【出 处】
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现代制造
【发表日期】
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2007年10期
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