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因300毫米晶圆在量产上的竞争优势，与芯片应用朝向高阶产品发展的趋势使然，目前全球前段晶圆制造厂皆积极发展300毫米晶圆；对后段封装制造厂商而言，除积极研发先进技术以跟进制程脚步，在产线机台上也需同步配合调整。从上胶膜(Taper)、芯片研磨(Grinder)、装配(Mounter)以至于芯片切割(Dicing Saw)等步骤，都需进行机台的调整以配合300毫米晶圆的加大尺寸。同时，负责确保整体制作流程顺畅及运输芯片于每个机台间的晶舟载入台(Load Port)也须加以调整，以协助半导体产业建立起由前端至