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所开发的埋置元件印制电路板技术SIMPACT^TM（System In Module using Passive and Active Component Sembedding Technology）课题之一是以降低成本，在热压工序开发出提高生产效率的工艺技术。具体的就是缩短热压时间及采用分多段压合的工艺，以增加处理量。对抽取的必要参数进行评价，确定标准化的生产工艺。结果是每单位时间内，一台热压机所处理的基板数量，比原来常规工艺处理量能提高18倍。应用这一技术可以实现SIMPACT的低成本化，同时也在HD