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文章概要叙述了FPC多层板/刚挠结合板外露内层焊盘的四种保护方案和工艺,实现了多层板内层焊盘保护的工艺创新。每种方案的适用条件受电路板的层叠结构和所选材料本身性能影响。因此,在实际生产时,公司需结合自身状况来评估出合理、高性价比的方案。
FPC多层板外露内层焊盘保护方法的研究
【摘 要】
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文章概要叙述了FPC多层板/刚挠结合板外露内层焊盘的四种保护方案和工艺,实现了多层板内层焊盘保护的工艺创新。每种方案的适用条件受电路板的层叠结构和所选材料本身性能影
【机 构】
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深圳市景旺电子股份有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2016年11期
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