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文章主要介绍封装基板芯板通孔的电镀填孔技术及其特点。
IC封装基板的新一代过孔互连技术
【摘 要】
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文章主要介绍封装基板芯板通孔的电镀填孔技术及其特点。
【机 构】
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无锡江南计算技术研究所
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2010年12期
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