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2011年5月20日，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）在古城西安世纪金源大酒店召开了（（2011年覆铜板行业高层论坛》。应邀出席的工信部领导作了《当前经济现状及产业面临的新的形势》的重要报告，覆铜板上下游行业、海峡两岸各路精英；汇聚一堂，共同就目前覆铜板行业面临的形势进行探讨、交流。与会代表一致认为受益匪浅。