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采用化学镀Ｃｕ和电镀的方法，对微细石墨粉表面镀覆Ｃｕ层进行了研究，并扫描电镜（ＳＥＭ）和金相显微镜直接观察了Ｃｕ镀层的外貌，结果表明，在石墨粉表面可以直接化学镀覆金属含量达到３０－９８％，完整、均匀、致室的Ｃｕ镀层。
微细石墨粉表面镀覆Cu的研究
【摘 要】
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采用化学镀Ｃｕ和电镀的方法，对微细石墨粉表面镀覆Ｃｕ层进行了研究，并扫描电镜（ＳＥＭ）和金相显微镜直接观察了Ｃｕ镀层的外貌，结果表明，在石墨粉表面可以直接化学镀覆金属含量达到３０－９８％，完整、均匀、致室
【机 构】
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安徽师范大学有机化学研究所,合肥工业大学材料系
【出 处】
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安徽师大学报
【发表日期】
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1998年2期
【基金项目】
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安徽省教委自然科学基金
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