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研究电沉积钴镍铁合金工艺条件如电流密度、pH和温度以及镀层厚度对膜层性能的影响。用振动样品磁强计测试膜层的矫顽力Hc、磁化强度Ms及磁滞回线，用高频电感法测试膜层的磁导率μi，用四探针法测试膜层的电阻率ρ。结果表明，膜层的电磁性能与镀覆工艺条件相关，在最佳镀覆工艺条件下（电流密度10mA／cm^2。pH=2.8．施镀温度25℃，时间10min）所得合金镀层光亮、致密，有较好电磁特性，Bs达1．9T，矫顽力Hc为1.15Oe。电阻率为45μΩ·cm。在1MHz下磁导率μi为602。