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三,SiP的设计.系统级封装SiP的解决方案,从封装设计的角度观察,工作十分繁重.通常都需要广泛的合作,合作的范围包括IC制造方,封装设计方,封装装配方,以及电子系统OEM方;并且这种合作在设计的最早阶段就需要开始形成.
SiP（系统级封装）技术的应用与发展趋势（下）
【摘 要】
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三,SiP的设计.系统级封装SiP的解决方案,从封装设计的角度观察,工作十分繁重.通常都需要广泛的合作,合作的范围包括IC制造方,封装设计方,封装装配方,以及电子系统OEM方;并且
【机 构】
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美国Amkor公司
【出 处】
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中国集成电路
【发表日期】
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2004年12期
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