【摘 要】
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采用电子背散射衍射(EBSD)研究冷轧变形量(50%~90%)对1445 铝锂合金薄板固溶态(固溶温度525~575 ℃)晶粒组织的影响。薄板固溶时再结晶模式为亚晶合并与生长,但固溶温度提高
【机 构】
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中南大学材料科学与工程学院,北京宇航系统工程研究所,中南大学有色金属材料科学与工程教育部重点实验室,中南大学轻合金研究院
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采用电子背散射衍射(EBSD)研究冷轧变形量(50%~90%)对1445 铝锂合金薄板固溶态(固溶温度525~575 ℃)晶粒组织的影响。薄板固溶时再结晶模式为亚晶合并与生长,但固溶温度提高至575℃时薄板仍然未发生完全再结晶。未再结晶是由于添加微量Sc 元素形成纳米尺寸Al3(Sc, Zr)粒子,钉扎晶界、亚晶界及位错所致。525 ℃固溶时,随冷轧变形量增加,薄板再结晶分数及再结晶晶粒尺寸减小,但亚晶分数增加,相应变形组织分数减少;同时,大角度晶界分数增加;这两个原因导致薄板T8 时效后强度及各向异性随
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