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在电流密度1.94 A/dm2、温度25°C和空气搅拌的条件下,采用由220 g/L CuSO4·5H2O、0.54 mol/L H2SO4和4种添加剂组成的酸性镀铜液对PCB（印制线路板）微盲孔进行填充。所用添加剂包含Cl-、加速剂（聚二硫二丙烷磺酸钠,SPS）、抑制剂（聚乙二醇-8000,PEG-8000）和整平剂（4,6-二甲基-2-巯基嘧啶,DMP）。通过电化学阻抗谱和阴极极化曲线分析了上述4种添加剂的用量对微盲孔填充效果的影响。结果表明：当Cl-为30-60 mg/L、SPS