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TiB2与铜-石墨基复合材料的界面结合及TiB2在基体中的分布是影响复合材料性能的重要因素。为提高材料的强度和电导率，用镀铜TiB2制备复合材料。通过金相显微镜和扫描电镜观察材料的显微组织，并测试其电导率。结果表明，在粒度细小的镀铜TiB2表面均匀包覆金属铜，在压制压力和烧结温度合适的条件下，复合材料的组织均匀，致密性好，TiB2在铜-石墨基体中弥散分布，铜基体形成连续三维网络结构，这种组织形态使复合材料的电导率和强度明显提高。