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首先对智能卡的倒装工艺进行了介绍，给出了对倒装中胶水的工艺要求，指出了胶水检测的工艺难点与大生产中存在着的AOI（自动光学图像检测）过检测问题，应用8维度总结，SIPOC，VoC等工具进行定义，收集了相关胶水检测数据。运用了六西格玛相关的CEAD与MinTab工具软件，对胶水检测收集的数据进行了分析，从而可以精确地对问题进行描述，设定合理的目标。在问题描述与目标设定后，进入问题的分析，运用了工艺流程细分表，工艺路线矩阵分析表，因果图等对胶水相关因素进行分析，寻找出现问题的可能原因，根据分析，给出了数据采集