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在烧结温度和压力为1800℃和30MPa条件下热压烧结制备ZrB2—20％（体积分数，TN）SiCW陶瓷复合材料，并研究两种不同SiC晶须对材料的显微组织与力学性能的影响。结果表明，复合材料的弯曲强度和断裂韧性与SiC晶须的长径比有关，长径比越大材料的性能越好，弯曲强度和断裂韧性最高为651MPa和5．97MPa．m^1/2；与单相的ZrB2材料及SiC颗粒增强ZrB2复合材料相比，断裂韧性有显著提高；其主要增韧机制为裂纹偏转、晶须桥连和拔出。