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前言Ｕｌｔｒａ ＣＳＰＴＭ Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ Ｍｉｃｒｏ Ｄｅｖｉｃｅｓ开发的一种封装技术术，特别适用于各类应用的定制化产品，如计算机、外设、通信、网络、以及其它多种小型、高密度产品。除了高性能与小尺寸这些明显的优点外，还易于组装，是潜在的封装成本最低的一种可选用方案。 芯片规模封装（Ｃｈｉｐ ＳｃａｌｅＰａｃｋａｇｉｎｇ—ＣＳＰ）的衍生品种多达２０多种，因此，在讨论封装的选择时，充分了解如何选用“小芯片”产品相称的技术以及所要求的成本结构是十分重要的。 一般说来，ＣＳＰ是封装尺寸不大于芯片本身尺寸２