论文部分内容阅读
2008年是中国集成电路产业发展环境发生重大变化的一年。一方面全球金融危机迅速蔓延、世界半导体市场随之开始步入衰退；另一方面中国经济增长与对外出口逐步放缓，国内半导体市场增速也在明显回落。尽管面临诸多困难，2009年PCB行业的发展仍有亮点，受益国家经济刺激，低端PCB 的需求不仅不会下滑，预计还会上升5%左右。
2008年1～11月，电子元件产量达到7598.65亿只，同比增长16.9%，其中片式元件产量为3326.98亿只，同比增长25.2%，彩色显像管产量达到5978.6万只，同比下降4.1%。1～12月半导体分立器件产量达到2461.14亿只，同比下降1.7%，半导体集成电路产量达到417.15 亿块，同比增长1.3%。从增速看，1～12月电子器件、电子元件行业收入增速分别为22.0%和16.9%，分别高出全行业平均增速9.2 和4.1个百分点。从比重看，电子元器件行业收入占全行业比重达31.16%，比上季度28.6%的比重提高2.65个百分点。
一、电子元器件行业总体运行情况
（一）行业总体生产情况
2008年1～11月，电子元件产量达到7598.65亿只，同比增长16.9%，其中片式元件产量为3326.98亿只，同比增长25.2%，彩色显像管产量达到5978.6万只，同比下降4.1%。1～12月，半导体分立器件产量达到2461.14亿只，同比下降1.7%，半导体集成电路产量达到417.15 亿块，同比增长1.3%。
（二）行业总体投资情况
综合各方面因素，2009年将是中国集成电路产业面临前所未有困难的一年。一方面国内外市场疲软将导致内销不畅，出口下滑，另一方面又缺少新项目投产的带动。虽然人民币汇率稳中有降将对产业带来一定程度的利好，但仍不足以抵消市场层面的不利影响。整体来看，2009年国内集成电路产业仍将保持增长的态势，但增幅还将继续回落。预计2009年产业的整体增幅将在4%左右，其中IC设计业增速还将保持在7%左右，芯片制造与封装测试业增速相较于上年将有一定程度的下滑。与此同时，国内集成电路行业的经济效益也将出现明显下滑，并很可能出现全行业亏损的不利局面
（二）集成电路市场
虽然年初各大业内机构和组织对2008年的半导体市场都有一个相对乐观的预测，但随着金融危机影响的不断深化，大家都不断调低预期，目前根据SIA的预测，2008年全球半导体市场将只增长2.2%，在2007年2556亿美元的基础上增长到2612亿美元，全年发展将持续近几年来的低迷态势。全球市场发展缓慢的原因主要有二，一是金融危机对消费的抑制，二是存储器价格的持续下滑。而中国市场方面，2008年仍将保持正增长，但是增长速度将会大幅下降，预计全年中国集成电路市场仅增8.5%，市场的发展首次出现“一位数”的增长率，同时也是中国集成电路市场连续第五年增长放缓。
究其原因，从产业链角度来看，中国市场大幅减缓的直接原因就是下游整机产量发展的放缓。根据国家工业和信息化部前十个月的统计数据，手机比上年同期增6.7%，电视机增12.2%，PCs增17.1%，这些IC用量较大的产品产量增速与2007年相比，都有不同程度的下降。而从宏观来看，金融危机、全球电子制造业向中国转移的连续放缓，则是影响2008年中国集成电路市场的主要因素。 市场竞争格局则基本没有改变，仍然是Intel、AMD、Samsung、Toshiba、TI、ST和Hynix等外资厂商在各自领域占据领导地位。中国的本土厂商多为设计公司，而且2008年的发展也不容乐观。未来几年，中国集成电路市场的竞争格局将不会有较大改变。外资厂商的优势将会继续保持。从应用领域来看，3C领域（计算机类、消费类、网络通信类）占据了中国集成电路市场85%以上的市场份额，其中计算机类份额仍然最大。计算机类集成电路市场是2008年3C领域中发展最快的，2008年增速将接近10%。通信类产品对集成电路的需求主要来自手机（2008年1～10月手机仅增6.7%）和其它通信产品，由于各类整机产量增率下降较大，通信类集成电路市场增长率也出现较大降幅，2008年增长将在5%左右。消费类集成电路的表现也比较一般，2008年增速在7%左右。其它领域（工控、汽车、IC卡和其它）则由于行业不景气，其增速也将有不同程度的降幅，其中IC卡领域由于受到二代身份证市场大幅萎缩的影响将出现负增长。 在产品结构方面，存储器仍然是份额最大的产品，但NAND Flash 和DRAM的价格的下降将拉低其市场占有率。受PC领域增速较快的影响，CPU和计算机外围器件的市场增长率相对较高，而ASSP和ASIC 则由于受到手机等通信领域产品产量增长率大幅下降的影响而出现相对较低的增长。此外，逻辑器件、模拟器件、MCU 和嵌入式CPU等产品则保持了相对平稳的增长速度。
从未来发展来看，一年内，半导体行业仍然会持续受到金融危机导致的消费低迷的影响。确切地说，由于半导体行业属于电子产业链的上游，金融危机的影响在2008年3季度末才真正传递到半导体行业（2008年10月半导体销售才开始出现同比下降），而Intel、ST 和TI等大厂也是在11月和12月才开始调低4季度的收入预期。预计2009年，全球半导体市场将出现六年以来的首次下滑。在全球行业低迷的影响下，中国集成电路市场的发展也将会有一定减缓。虽然有诸多不利因素，但产品升级、下游应用推动以及政府扶持将会有利于中国市场的发展，但是除了个别领域以外，下游整机产量很难有较快增长，因此预计2009年中国集成电路市场发展有可能在5%左右，其发展速度进一步接近全球市场。然而长期来看，半导体行业仍然处于行业生命周期的上升期，将来仍将保持规模扩大的趋势。如果2010年全球经济发展稳定，在连续经历了多年的低迷发展之后，半导体行业有望在2010年出现反弹。而中国市场方面，我们将维持早期的预测，即“随着中国集成电路市场规模的不断扩大，其增速也会逐渐平稳，而且和全球半导体市场的发展速度会愈发接近，最终二者市场的发展速度将基本保持一致”。
（三）MCU市场
受集成电路产业周期进入低增长阶段的影响，2008年全球MCU市场增长缓慢，尤其是欧美市场表现不尽人意。一直引领全球增长的中国MCU市场，虽然仍旧表现为明显高于全球平均水平的增长态势，但受中国电子产品制造增长“减速”的影响，2008年中国MCU市场增速进一步放缓。中国市场首现“个位数”增长。近几年，中国MCU市场虽然一直处于增长率持续下滑态势，但保持两位数的较高增长速度是这一市场的显著特点。然而2008年，中国MCU市场结束了这一市场发展阶段，正式进入增长平缓的“个位数阶段”，市场规模同比增长仅为6% 左右，创下了近几年来的新低。其中原因，主要是由于2008年中国电子产品制造业增长缓慢，在持续几年快速发展之后，中国电子产品产量也进入了一个相对较高的水平，很难再保持前几年的增长速度和潜力，因此市场对MCU的需求增长也迅速下滑。与此同时，产品价格大幅下滑也是导致MCU市场规模增长缓慢的重要原因之一，这主要是下游厂商迫于市场竞争向上游产业转嫁成本压力所致。从竞争态势来看，受MCU需求减弱及价格明显下降影响，主要MCU企业销售增长明显放缓，而人民币持续升值等宏观经济因素影响，则导致多数MCU国际大厂利润增长严重受阻。从未来的发展来看，随着以消费电子、计算机等为主的电子产品制造全球转移基本完成，中国电子整机产量增长速度将进一步放缓，而以装备制造、工程设备等为主的新一轮的全球制造产业转移对MCU产品的需求有限，中国MCU市场仍将延续缓慢增长的态势。
新兴应用成为领先企业追逐热点。从整体市场来看，医疗电子、工业控制、汽车电子等应用领域，成为MCU厂商维持销售业绩增长的重点市场。但从规模上来看，消费电子类应用仍稳居MCU 市场的首位，然而，随着消费电子类MCU市场竞争的不断加剧，价格持走低，导致这一市场规模增长有所放缓。同时，消费电子类产品，尤其是数字消费类电子产品对SOC芯片需求的快速增长，导致消费电子类通用MCU市场的增长速度有所下降，因此2008年消费类应用在中国MCU市场中所占的份额进一步下降。随着消费类、计算机与网络类等应用对MCU价格竞争的愈演愈烈，越来越多MCU厂商将医疗电子、工业控制、汽车电子领域作为新的市场增长点。与上述应用相比，这些新领域MCU产品的稳定性、可靠性要求相对较高。由于技术门槛相对较高，因此一直以来医疗电子、工业控制、汽车电子类MCU市场份额主要掌握在欧美企业手中，然而随着中国台湾等厂商技术实力不断强，其开发的工业标准产品已能在某些领域完全满足应用的需求，加上其对这一市场的日益看重，欧美厂商在这一领域的垄断地位已开始被打破，并逐渐向激烈
竞争快速过渡。展望未来，新应用市场将为MCU厂商提供新的发展机遇，从而带动市场摆脱低增长的局面。可以预见，在未来的发展中整机厂商、控制器厂商和半导体厂商的合作将进一步深入，同时同领域间厂商的竞争也将更加激烈。汽车电子、高端家电、工业马达控制应用将持续快速增长，从而将带动中国16位/32位MCU市场快速增长，将成为带动整体市场的重要增长点。
（四）MEMS市场
近三年，我国整体MEMS市场得以迅速引爆，市场亦得以丰收。然而，经历过这一轮几近疯狂的增长后，2008 年，在全球金融危机导致我国电子整机产量出货量下降的作用下，MEMS市场也不可避免地有所降温。这一刚刚开始发育且本应该急速发展的市场，也因此提前进入理性增长前的调整期，MEMS 市场增幅MEMS产品应用领域、电子整机渗透率、主力厂商竞争格局也都呈现出新的特点：回溯历史，MEMS市场发展并非一帆风顺。90年代末，在Com 行业发展火爆的助燃下，以OMEMS为代表的MEMS市场随之热炒，大量资金纷纷涌入，而2000年Com泡沫的突然破裂也使MEMS市场受到重创，投资热情降至冰点。随后，伴随着MEMS压力传感器在汽车中的普及、加速度计在消费电子应用中的快速蔓延，MEMS发展重新升温。虽然，突然降临的经济危机将这一良好态势再次打破。然而在MEMS新产品不断出现，产品应用领域不断拓展，MEMS生产、制造技术进一步发展的保障下，MEMS市场已经积蓄足够能量对抗风险，而经历过这两次考验后，未来MEMS 市场发展也将更具理性，市场前景更为喜人，从而也必将成为半导体领域内最具投资潜力的细分领域之一。这一切也给我国MEMS 市场传递这样一个信息：冬天虽已到来，但春暖花开已经不远。
（五）手机芯片市场
在经过前几年快速增长后，2008年中国手机芯片市场增速出现明显下滑，预计2008年中国手机芯片市场规模将达到1100亿元，增长率仅为6%，首次降至个位数。未来几年，手机芯片市场将很难再次出现爆发性增长，手机芯片领域已经由快速增长期进入平稳发展期。 由于中国是全球最为重要的手机生产基地，全球手机市场的发展将直接影响中国手机产业的增长情况，同时也将影响中国手机芯片市场的走势。从未来发展来看，受当前经济形势影响，2009 年中国手机产量增速将继续保持下降趋势，对手机芯片市场的拉动也随之减弱。GPS、手机电视、Wifi、手机支付都属于手机芯片的潜在应用领域，随着芯片价格的降低和相关政策标准的确立，这些应用将在手机用户中普及开来，预计在未来两年，新兴应用将成为拉动芯片市场发展的主要动力。
2008年1～11月，电子元件产量达到7598.65亿只，同比增长16.9%，其中片式元件产量为3326.98亿只，同比增长25.2%，彩色显像管产量达到5978.6万只，同比下降4.1%。1～12月半导体分立器件产量达到2461.14亿只，同比下降1.7%，半导体集成电路产量达到417.15 亿块，同比增长1.3%。从增速看，1～12月电子器件、电子元件行业收入增速分别为22.0%和16.9%，分别高出全行业平均增速9.2 和4.1个百分点。从比重看，电子元器件行业收入占全行业比重达31.16%，比上季度28.6%的比重提高2.65个百分点。
一、电子元器件行业总体运行情况
（一）行业总体生产情况
2008年1～11月，电子元件产量达到7598.65亿只，同比增长16.9%，其中片式元件产量为3326.98亿只，同比增长25.2%，彩色显像管产量达到5978.6万只，同比下降4.1%。1～12月，半导体分立器件产量达到2461.14亿只，同比下降1.7%，半导体集成电路产量达到417.15 亿块，同比增长1.3%。
（二）行业总体投资情况
综合各方面因素，2009年将是中国集成电路产业面临前所未有困难的一年。一方面国内外市场疲软将导致内销不畅，出口下滑，另一方面又缺少新项目投产的带动。虽然人民币汇率稳中有降将对产业带来一定程度的利好，但仍不足以抵消市场层面的不利影响。整体来看，2009年国内集成电路产业仍将保持增长的态势，但增幅还将继续回落。预计2009年产业的整体增幅将在4%左右，其中IC设计业增速还将保持在7%左右，芯片制造与封装测试业增速相较于上年将有一定程度的下滑。与此同时，国内集成电路行业的经济效益也将出现明显下滑，并很可能出现全行业亏损的不利局面
（二）集成电路市场
虽然年初各大业内机构和组织对2008年的半导体市场都有一个相对乐观的预测，但随着金融危机影响的不断深化，大家都不断调低预期，目前根据SIA的预测，2008年全球半导体市场将只增长2.2%，在2007年2556亿美元的基础上增长到2612亿美元，全年发展将持续近几年来的低迷态势。全球市场发展缓慢的原因主要有二，一是金融危机对消费的抑制，二是存储器价格的持续下滑。而中国市场方面，2008年仍将保持正增长，但是增长速度将会大幅下降，预计全年中国集成电路市场仅增8.5%，市场的发展首次出现“一位数”的增长率，同时也是中国集成电路市场连续第五年增长放缓。
究其原因，从产业链角度来看，中国市场大幅减缓的直接原因就是下游整机产量发展的放缓。根据国家工业和信息化部前十个月的统计数据，手机比上年同期增6.7%，电视机增12.2%，PCs增17.1%，这些IC用量较大的产品产量增速与2007年相比，都有不同程度的下降。而从宏观来看，金融危机、全球电子制造业向中国转移的连续放缓，则是影响2008年中国集成电路市场的主要因素。 市场竞争格局则基本没有改变，仍然是Intel、AMD、Samsung、Toshiba、TI、ST和Hynix等外资厂商在各自领域占据领导地位。中国的本土厂商多为设计公司，而且2008年的发展也不容乐观。未来几年，中国集成电路市场的竞争格局将不会有较大改变。外资厂商的优势将会继续保持。从应用领域来看，3C领域（计算机类、消费类、网络通信类）占据了中国集成电路市场85%以上的市场份额，其中计算机类份额仍然最大。计算机类集成电路市场是2008年3C领域中发展最快的，2008年增速将接近10%。通信类产品对集成电路的需求主要来自手机（2008年1～10月手机仅增6.7%）和其它通信产品，由于各类整机产量增率下降较大，通信类集成电路市场增长率也出现较大降幅，2008年增长将在5%左右。消费类集成电路的表现也比较一般，2008年增速在7%左右。其它领域（工控、汽车、IC卡和其它）则由于行业不景气，其增速也将有不同程度的降幅，其中IC卡领域由于受到二代身份证市场大幅萎缩的影响将出现负增长。 在产品结构方面，存储器仍然是份额最大的产品，但NAND Flash 和DRAM的价格的下降将拉低其市场占有率。受PC领域增速较快的影响，CPU和计算机外围器件的市场增长率相对较高，而ASSP和ASIC 则由于受到手机等通信领域产品产量增长率大幅下降的影响而出现相对较低的增长。此外，逻辑器件、模拟器件、MCU 和嵌入式CPU等产品则保持了相对平稳的增长速度。
从未来发展来看，一年内，半导体行业仍然会持续受到金融危机导致的消费低迷的影响。确切地说，由于半导体行业属于电子产业链的上游，金融危机的影响在2008年3季度末才真正传递到半导体行业（2008年10月半导体销售才开始出现同比下降），而Intel、ST 和TI等大厂也是在11月和12月才开始调低4季度的收入预期。预计2009年，全球半导体市场将出现六年以来的首次下滑。在全球行业低迷的影响下，中国集成电路市场的发展也将会有一定减缓。虽然有诸多不利因素，但产品升级、下游应用推动以及政府扶持将会有利于中国市场的发展，但是除了个别领域以外，下游整机产量很难有较快增长，因此预计2009年中国集成电路市场发展有可能在5%左右，其发展速度进一步接近全球市场。然而长期来看，半导体行业仍然处于行业生命周期的上升期，将来仍将保持规模扩大的趋势。如果2010年全球经济发展稳定，在连续经历了多年的低迷发展之后，半导体行业有望在2010年出现反弹。而中国市场方面，我们将维持早期的预测，即“随着中国集成电路市场规模的不断扩大，其增速也会逐渐平稳，而且和全球半导体市场的发展速度会愈发接近，最终二者市场的发展速度将基本保持一致”。
（三）MCU市场
受集成电路产业周期进入低增长阶段的影响，2008年全球MCU市场增长缓慢，尤其是欧美市场表现不尽人意。一直引领全球增长的中国MCU市场，虽然仍旧表现为明显高于全球平均水平的增长态势，但受中国电子产品制造增长“减速”的影响，2008年中国MCU市场增速进一步放缓。中国市场首现“个位数”增长。近几年，中国MCU市场虽然一直处于增长率持续下滑态势，但保持两位数的较高增长速度是这一市场的显著特点。然而2008年，中国MCU市场结束了这一市场发展阶段，正式进入增长平缓的“个位数阶段”，市场规模同比增长仅为6% 左右，创下了近几年来的新低。其中原因，主要是由于2008年中国电子产品制造业增长缓慢，在持续几年快速发展之后，中国电子产品产量也进入了一个相对较高的水平，很难再保持前几年的增长速度和潜力，因此市场对MCU的需求增长也迅速下滑。与此同时，产品价格大幅下滑也是导致MCU市场规模增长缓慢的重要原因之一，这主要是下游厂商迫于市场竞争向上游产业转嫁成本压力所致。从竞争态势来看，受MCU需求减弱及价格明显下降影响，主要MCU企业销售增长明显放缓，而人民币持续升值等宏观经济因素影响，则导致多数MCU国际大厂利润增长严重受阻。从未来的发展来看，随着以消费电子、计算机等为主的电子产品制造全球转移基本完成，中国电子整机产量增长速度将进一步放缓，而以装备制造、工程设备等为主的新一轮的全球制造产业转移对MCU产品的需求有限，中国MCU市场仍将延续缓慢增长的态势。
新兴应用成为领先企业追逐热点。从整体市场来看，医疗电子、工业控制、汽车电子等应用领域，成为MCU厂商维持销售业绩增长的重点市场。但从规模上来看，消费电子类应用仍稳居MCU 市场的首位，然而，随着消费电子类MCU市场竞争的不断加剧，价格持走低，导致这一市场规模增长有所放缓。同时，消费电子类产品，尤其是数字消费类电子产品对SOC芯片需求的快速增长，导致消费电子类通用MCU市场的增长速度有所下降，因此2008年消费类应用在中国MCU市场中所占的份额进一步下降。随着消费类、计算机与网络类等应用对MCU价格竞争的愈演愈烈，越来越多MCU厂商将医疗电子、工业控制、汽车电子领域作为新的市场增长点。与上述应用相比，这些新领域MCU产品的稳定性、可靠性要求相对较高。由于技术门槛相对较高，因此一直以来医疗电子、工业控制、汽车电子类MCU市场份额主要掌握在欧美企业手中，然而随着中国台湾等厂商技术实力不断强，其开发的工业标准产品已能在某些领域完全满足应用的需求，加上其对这一市场的日益看重，欧美厂商在这一领域的垄断地位已开始被打破，并逐渐向激烈
竞争快速过渡。展望未来，新应用市场将为MCU厂商提供新的发展机遇，从而带动市场摆脱低增长的局面。可以预见，在未来的发展中整机厂商、控制器厂商和半导体厂商的合作将进一步深入，同时同领域间厂商的竞争也将更加激烈。汽车电子、高端家电、工业马达控制应用将持续快速增长，从而将带动中国16位/32位MCU市场快速增长，将成为带动整体市场的重要增长点。
（四）MEMS市场
近三年，我国整体MEMS市场得以迅速引爆，市场亦得以丰收。然而，经历过这一轮几近疯狂的增长后，2008 年，在全球金融危机导致我国电子整机产量出货量下降的作用下，MEMS市场也不可避免地有所降温。这一刚刚开始发育且本应该急速发展的市场，也因此提前进入理性增长前的调整期，MEMS 市场增幅MEMS产品应用领域、电子整机渗透率、主力厂商竞争格局也都呈现出新的特点：回溯历史，MEMS市场发展并非一帆风顺。90年代末，在Com 行业发展火爆的助燃下，以OMEMS为代表的MEMS市场随之热炒，大量资金纷纷涌入，而2000年Com泡沫的突然破裂也使MEMS市场受到重创，投资热情降至冰点。随后，伴随着MEMS压力传感器在汽车中的普及、加速度计在消费电子应用中的快速蔓延，MEMS发展重新升温。虽然，突然降临的经济危机将这一良好态势再次打破。然而在MEMS新产品不断出现，产品应用领域不断拓展，MEMS生产、制造技术进一步发展的保障下，MEMS市场已经积蓄足够能量对抗风险，而经历过这两次考验后，未来MEMS 市场发展也将更具理性，市场前景更为喜人，从而也必将成为半导体领域内最具投资潜力的细分领域之一。这一切也给我国MEMS 市场传递这样一个信息：冬天虽已到来，但春暖花开已经不远。
（五）手机芯片市场
在经过前几年快速增长后，2008年中国手机芯片市场增速出现明显下滑，预计2008年中国手机芯片市场规模将达到1100亿元，增长率仅为6%，首次降至个位数。未来几年，手机芯片市场将很难再次出现爆发性增长，手机芯片领域已经由快速增长期进入平稳发展期。 由于中国是全球最为重要的手机生产基地，全球手机市场的发展将直接影响中国手机产业的增长情况，同时也将影响中国手机芯片市场的走势。从未来发展来看，受当前经济形势影响，2009 年中国手机产量增速将继续保持下降趋势，对手机芯片市场的拉动也随之减弱。GPS、手机电视、Wifi、手机支付都属于手机芯片的潜在应用领域，随着芯片价格的降低和相关政策标准的确立，这些应用将在手机用户中普及开来，预计在未来两年，新兴应用将成为拉动芯片市场发展的主要动力。