论文部分内容阅读
采用高温熔融淬冷工艺制备了电连接器用封接玻璃。利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析(EDS)、氦质谱检漏仪(HEMS)、高温热膨胀测试仪(HTTE)等分析测试手段,优化研究了基础封接玻璃组成以及封接器件中玻璃-芯柱之间的制备工艺。结果表明,电连接器的最佳封接温度为950℃、封接时间为12 min、N 2流量为2.0 m^ 3/h、芯柱的抗压强度可达122 MPa。封接后金属表面层的化学键由单一的金属键逐渐变化为离子-共价键,通过金属键、离子-共价键、离子-共价混合键这一过渡区域使得玻璃-金属达到良好的连