【摘 要】
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为解决高功率芯片低成本散热问题，芯片与基板间通过焊料焊接，同时带来不易维护造成芯片失效的潜在问题。该文以工程实际中广泛应用的高功率封装工艺设计为例，针对芯片粘接层上述
【机 构】
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北京航空航天大学可靠性与系统工程学院,EnablingNextGenerationTechnologies
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为解决高功率芯片低成本散热问题，芯片与基板间通过焊料焊接，同时带来不易维护造成芯片失效的潜在问题。该文以工程实际中广泛应用的高功率封装工艺设计为例，针对芯片粘接层上述问题制定了可靠性评价流程，为评价中的每个步骤规范了使用原则。选取典型的四类粘接材料为例，通过可靠性仿真试验，使用基于能量的Darveaux 方法对粘接层裂纹扩展0%、16%、25%时的寿命进行预测。以30%的裂纹扩展长度、500 循环周期数作为失效准则，综合考虑材料性能及疲劳寿命预测结果得到材料A，材料S，材料E 是较为理想的芯片粘接层候选材
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