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采用真空热压扩散结合工艺制备出SiCf/Ti-15-3复合板材,研究制备工艺,SiCf,基体合金特性,复合材料的显微组织及界面特征,结果表明,合适条件下国产射频加热CVD法制备的SiCf与Ti-15-3基体具有较好的相容性,界面结合良好,在拉伸条件下SiCf有从基体拔出的倾向,纤维具有脆性解理断口特 ,Ti-15-3基体具有塑性断口特征。