倒装芯片中凸点与凸点下金属层反应的研究现状

来源 :材料导报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lixjiea875623
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
随着当代电子封装技术的飞速发展以及无铅化潮流的兴起,倒装芯片中凸点(Solder Bump)与凸点下金属层(UBM)之间的反应的研究成为当前研究的热点.综述了UBM与凸点反应研究的最新进展,总结了钎焊过程中的界面反应和元素扩散行为,分析了界面金属间化合物层(IMC)在长时间回流焊接过程中剥落的原因,进一步指出了凸点与UBM反应研究的趋势.
其他文献
主烧结曲线对于预测陶瓷的烧结行为非常有用,以主烧结曲线理论为基础,对亚微米级α-Al2O3(平均粒径为350nm)的恒速无压烧结行为进行了研究。根据Hansen提出的全期烧结模型,结合低
在对外汉语教学实践中,认知法应用范围最广,依据认知教学法的基础理论及其自身特色,本文充分肯定该方法所发挥的积极作用,同时对认知法在教学过程中体现出来的不足之处进行探讨和
测定了纳滤膜在电解质水溶液中的流动电位。考察了盐溶液浓度、操作压力、离子种类和价态等对膜表面流动电位的影响。通过流动电位的测定可以得到纳滤膜的表面动电参数:Zeta电
二色性偶氮染料分子结构上的特性和可修饰性,使其在液晶彩色显示中得到重要的应用。与液晶掺杂后这类染料表现出许多良好的光电特性,如具有宽液晶显示的视角、增加显示亮度等。
<正>【前情回顾】南海位于太平洋西部,与印度洋东部的安达曼海相距不远,而中间相沟通的正是举世闻名的马六甲海峡。作为世界上繁忙的海峡之一,马六甲海峡承载了太多的兴衰往
通用设计作为一种设计方法,近年来成为了环境与产品设计领域研究的热点。本文从通用设计的概念和所产生的背景出发,介绍了通用设计研究的国内外进展以及设计原则,探讨了通用设计
简要介绍了陶瓷电容器、聚合物薄膜电容器和电解电容器的性能特点,比较了这3种电容器在高压、高频能量转换技术中的应用.其中,重点分析了电解电容器在抑制开关电源所产生的噪
【正】患者1男性,35岁。因上腹疼痛3小时余于2010年12月5日入院,患者入院时未诉及胸背部撕裂样疼痛、呼吸困难等症状。既往无高血压、冠心病、糖尿病病史。入院查体:T36.8℃,
伴随着经济的发展与社会的进步,我国国有企业的改革也进一步的深入,许多国有企业完成了公司制的改造,企业的股份也开始变得多元化,从市场经济发展的客观规律以及国有经济发挥主导
<正>亲爱的同学们,海贝贝又和大家见面了。前几期我们介绍了古代船舶的发展演变情况,船舶技术随着时问的推进日新月异。漫长的岁月中,中国古代造船技术取得过一系列重大的成