【摘 要】
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<正> 1、用于半导体器件的塑料封装半导体器件采用塑料封装代替金属和陶瓷封装,可大大降低元器件的制造成本,减轻器件重量,缩小体积,有利于微型化,大大简化管壳制造工艺,提高
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<正> 1、用于半导体器件的塑料封装半导体器件采用塑料封装代替金属和陶瓷封装,可大大降低元器件的制造成本,减轻器件重量,缩小体积,有利于微型化,大大简化管壳制造工艺,提高生产效率,并适于机械化、自动化大量生产,因而受到普遍重视。目前电子工业采用的封装塑料主要是环氧树脂和硅树脂两大类。环氧缺点是含极性基团,难以制得高纯度级,而且耐热性能较差,不能用于特殊场合。有机硅模压塑料的缺点是价格较贵,机械强度比环氧低,对金属的粘附力不如环氧好。国外发展了一种有机硅和环氧的共聚产品,适合大容量传递模塑,并可
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