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以甲基磺酸和单质锡为原料,制备电镀用的甲基磺酸亚锡,通过正交试验优化出较佳的合成工艺条件:以90%的甲基磺酸和99.9%的锡粒为原料,反应温度145℃,金属锡与甲基磺酸的物质的量比1∶4,反应时间14 h,产品纯度可达90%以上,甲基磺酸亚锡溶液色泽透明。该工艺操作比较简单、无毒、无害、无三废排放,是一种环境友好的绿色工艺。