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以非离子表面活性剂三嵌段共聚物P123为模板剂、正硅酸乙酯（TEOS）为硅源、钨酸钠（Na2WO4·2H2O）为钨源，通过水热法一步合成了W掺杂的二氧化硅介孔材料W-SiOW，并通过XRD、HRTEM、EDX、PT-IR、N2吸附．脱附等表征手段，考察了随着W含量增加，W-SiOW介孔材料结构的变化规律以及钨物种在材料中的存在状态．结果表明，当WO3含量W（WO3）约为10％时，W—SiO2中的钨物种是高度分散进入介孔骨架，形成W—O—Si键；当W（WO3）=20％时，样品中开始有未掺入到SiO