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针对当前制冷型红外焦平面阵列(Infrared Focal Plane Array,IRFPA)探测器对制冷启动时间(快速启动)的要求,对影响探测器启动时间的具体因素进行了分析。结果表明,冷台零件的降温速度对探测器的启动时间有一定程度的影响。对当前国内导热材料进行了调研,找到了一种与红外探测器混成芯片相匹配的材料,并对该材料的初步工艺进行了验证。