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在一定的温度下，由于适量的氧元素的引入，铜的表面将形成一层Ｃｕ－Ｃｕ２Ｏ共晶熔体，通过这一共晶熔体可以将铜与许多陶瓷键合在一起。研究了铜与氮化铝陶瓷直接键合的可行性，运用扫描电镜（ＳＥＭ）、电子能谱（ＥＤＸ）对键同理作了一定的分析和探讨。
铜—氮化铝陶瓷键合机理的探讨
【摘 要】
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在一定的温度下，由于适量的氧元素的引入，铜的表面将形成一层Ｃｕ－Ｃｕ２Ｏ共晶熔体，通过这一共晶熔体可以将铜与许多陶瓷键合在一起。研究了铜与氮化铝陶瓷直接键合的可行性，运用扫描电镜（ＳＥＭ）、电
【机 构】
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复旦大学,西安交通大学
【出 处】
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电力电子技术
【发表日期】
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2000年3期
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