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用分子动力学和金属固体的镶嵌原子模型研究了fcc晶体Cu探针-基体微观接触的加载卸载规律、系统能量特性、基体微观应力场分布以及塑性失稳的缺陷形成机制。计算结果显示,在表面开始接触时,存在不稳定的突然粘着接触(jump-to-contact)。在压入状态(indentation)晶体的原子应力分布与宏观Hertz理论的应力场相似。对弹性卸载,探针-基体分离的粘着拉应力接近Griffith理论断裂强度