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本文主要介绍了印制电路板组装件焊接后非ODS清洗剂清洗质量表征参数的测量方法.这些参数主要包括:外观,干燥度、离子污染、助焊剂残留、表面绝缘电阻和电迁移等.
印制电路板组装件非ODS清洗质量检测方法
【摘 要】
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本文主要介绍了印制电路板组装件焊接后非ODS清洗剂清洗质量表征参数的测量方法.这些参数主要包括:外观,干燥度、离子污染、助焊剂残留、表面绝缘电阻和电迁移等.
【机 构】
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信息产业部专用材料质量监督检验中心
【出 处】
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洗净技术
【发表日期】
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2003年07M期
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