【摘 要】
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针对集成电路电镀铜技术，研究了三种有机添加剂（加速剂、抑制剂和平整剂）对铜互连线脉冲电镀的影响及其机制。采用电化学方法LCV（线性循环伏安法）和CP（计时电势法），分析了不同添加剂
【机 构】
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复旦大学微电子研究院、复旦-诺发铜互连研究中心,罗门哈斯电子材料（上海）有限公司
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针对集成电路电镀铜技术，研究了三种有机添加剂（加速剂、抑制剂和平整剂）对铜互连线脉冲电镀的影响及其机制。采用电化学方法LCV（线性循环伏安法）和CP（计时电势法），分析了不同添加剂浓度下电镀过程的极化情况；用SEM表征了三种添加剂对脉冲电镀铜的镀层结构形貌的影响。研究发现，适当浓度的添加剂组成能显著改善镀层的覆盖度、紧致均匀性和平整性。
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