BGA检测技术与质量控制

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从生产过程中的质量控制角度出发,探讨了应用于目前一些生产中球栅封装(BGA)的检测方法和实用系统,并详细论述X射线检测系统的开发及原理及研究应用状况,指出掌握和提高检测技术,将能有效控制BGA的焊接和组装质量.
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