【摘 要】
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通过模压成型和高温烧结制备了不同SiCP颗粒尺寸(20、50、100和150 μm)的预制体,采用高分辨率(～1.0μm)三维X射线断层扫描和三维孔隙网络结构模型,研究了SiCP颗粒尺寸对预制
【机 构】
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华南理工大学国家金属材料近净成形工程技术研究中心,广州,510641
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通过模压成型和高温烧结制备了不同SiCP颗粒尺寸(20、50、100和150 μm)的预制体,采用高分辨率(～1.0μm)三维X射线断层扫描和三维孔隙网络结构模型,研究了SiCP颗粒尺寸对预制体孔洞三维特征的影响.结果表明:随着SiCP颗粒尺寸的增大,淀粉的间隙膨胀作用逐渐减弱,而颗粒堆积间隙逐渐增大.当SiCP颗粒尺寸由20 μm增大到100 μm时,截面孔洞形貌更加平齐,面孔隙率均值减小,孔洞体积的空间分布均匀性和连通性都变差,孔洞和喉道的平均尺寸增大,而小尺寸孔喉数量减少,平均孔洞配位数减小;当颗粒尺寸继续增大至150μm时,间隙被更多较小尺寸颗粒填充,且颗粒表面残留网状粘结剂,都大大降低了孔洞体积的空间分布均匀性和连通性,使小尺寸孔喉数量增多,平均孔洞配位数增大.
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